삼성전자, 고사양 모바일 D램과 낸드플래시 결합한 uMCP 신제품 출시

낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션

박연파 기자 | 기사입력 2021/06/15 [13:16]

삼성전자, 고사양 모바일 D램과 낸드플래시 결합한 uMCP 신제품 출시

낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션

박연파 기자 | 입력 : 2021/06/15 [13:16]

▲ 삼성전자 LPDDR5 uMCP  © 사건의내막


[사건의내막/ 박연파 기자] = 삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP* 신제품을 출시했다고 밝혔다.

삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며, 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.

이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.

삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시한다.

이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기·쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배 빠르다.

최신 메모리 규격을 지원하는 삼성전자 LPDDR5 uMCP는 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 지원한다.

삼성전자는 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈의 최첨단 멀티칩 패키지로 구현해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 손영수 상무는 “이번 제품은 고해상도 영상의 끊김 없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론, 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것”이라며 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극적으로 공략할 계획”이라고 말했다.

LPDDR : Low-Power Double Data Rate, uMCP: UFS(Universal Flash Storage) Multi-Chip Package

penfree1@hanmail.net

 

*아래는 위 기사를 구글 번역기로 번역한 영문 기사의 [전문]이다. [Below is the [full text] of an English article translated from the above article with Google Translate.

 

Samsung Electronics launches new uMCP that combines high-end mobile DRAM and NAND flash

 

The highest specification solution that supports the latest interface UFS 3.1 as well as NAND flash

 

[Reporter Park Yeon-pa] = Samsung Electronics announced that it has released a new LPDDR5 uMCP* that combines high-performance mobile DRAM and NAND flash memory to lead the 5G smartphone era.

 

The multi-chip package released by Samsung Electronics this time includes the LPDDR5 product, which is the same high-performance memory that is installed in flagship smartphones, and NAND flash is also the highest specification solution supporting UFS 3.1, the latest interface.

 

This product is a product that has advantages in mobile device design by packaging mobile DRAM and UFS 3.1 standard NAND flash into one. Samsung Electronics provides mobile DRAM and NAND flash memory in various capacities so that smartphone manufacturers can install it widely. We plan to support

 

Samsung Electronics will release mobile DRAM in various multi-chip packages ranging from 6GB to 12GB and NAND flash from 128GB to 512GB.

 

The LPDDR5 mobile DRAM installed in this product supports read/write speeds of 25 GB/s, 1.5 times faster than the previous LPDDR4X, and the NAND flash of UFS 3.1 standard is 3 GB/s, which is twice as fast as UFS 2.2.

 

Samsung Electronics' LPDDR5 uMCP, which supports the latest memory standards, supports mid- to low-end smartphone users to stably use services that require large-capacity data processing, such as high-resolution content provided based on 5G.

 

Samsung Electronics implemented a cutting-edge multi-chip package with a small size of 11.5 mm in width and 13 mm in height to enhance design convenience and space utilization for smartphone manufacturers.

 

“This product will be a memory solution that provides the best user experience to 5G smartphone users, including seamless streaming of high-resolution video and high-end games, as well as the recently emerging Metaverse,” said Youngsoo Son, Senior Vice President, Product Planning Team, Memory Division, Samsung Electronics "We plan to actively target the rapidly growing 5G smartphone market by strengthening cooperation with global smartphone manufacturers," he said.

 

LPDDR: Low-Power Double Data Rate, uMCP: UFS (Universal Flash Storage) Multi-Chip Package

 

penfree1@hanmail.net

 

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